半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
典型的半导体封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。与封装流程对应的，整个封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备等。
目前，在全球封装设备领域的代表性企业包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同时，我国半导体封装设备市场同样被这些国际企业占据，且国产化程度很低。
近一年内，由于全球芯片供需关系愈加失衡，产能严重不足，使得全球晶圆厂扩产节奏加快，传递到产业链上游，主要表现在半导体设备销售市场的火爆，特别是北美半导体设备市场，销售额按月计算，屡创新高，到今年1月达到顶点。
根据SEMI发布的1月设备市场数据报告，总部位于北美的半导体设备制造商在2021年1月实现了30.4亿美元的销售额，月度营收首次达到30亿美元，比2020年12月的26.8亿美元高出13.4%，比2020年1月的23.4亿美元高出29.9%。
可见，目前的半导体设备市场大环境很好，没有哪家厂商愿意错过这个赚钱风口。 而以上这些设备主要销往了三大市场，即中国台湾、中国大陆和韩国。面对如此巨大的市场需求，特别是中国大陆，对设备的需求逐年上升，未来还有很大的拓展空间。
与此同时，美国的相关半导体设备出口限制令显然是北美各大设备厂商不愿意看到的，在去年的很长一段时间里，都纷纷提出供货申请，以抓住这一段全球芯片产能紧缺的时机。
随着市场需求的释放，以及供给刚性等因素影响，半导体行业高景气不减。考虑到美日厂商停产加剧芯片供应紧缺，国产替代主题将进一步被催化，半导体行业有望受到资金关注。
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