半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。
集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。
从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。
伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。
2018年全球半导体行业收入为 4,761.51 亿美元，2019 年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，收入同比下降11.97%，为 4,191.48亿美元，预计2021年半导体行业开始复苏，2024年预计全球半导体行业收入将达到5,727.88亿美元。
全球新冠疫情持续半年有余，对各国产业和经济带来莫大冲击。然而，随着各国逐步实施经济复苏计划，欲恢复疫情爆发前的商业发展景况，全球半导体产业也表示，他们期望各政府能够进一步调和及统整相关政策，让半导体产业中的关键人员能够安全进行必要的国际旅行。
今年前4个月，全球半导体产品的月度销售额均超过了340亿美元，近3个月同比均有增长。而从目前的情况来看，半导体产品明年依旧会有不错的销售状况，半导体厂商也会加大投入。
国际半导体产业协会(SEMI)预计，半导体厂商明年的晶圆设备支出将会创下记录。对半导体厂商来说，明年将会是有标志性的一年，晶圆设备的支出将达到创纪录的677亿美元，预计同比增长24%。
纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。
根据国际半导体协会(SEMI)的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂座落中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。
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